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吴冰清 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni/Pd/Au 도금 공정에 있어서의 Ni 박막화에 관한 검토는, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이상의 보고가 대부분이며, Ni 도금두께 0.1 ㎛ 이하의 보고는 적다. 무전해 Ni/Pd/Au...
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크롬산 및 40~100 g/ 의 설포 아세트산으로 구성되고 실질적으로 카복실산, 불화물, 요오드화물, 브로마이드 및 셀레늄 이온이 없는 크롬 도금욕이 기술된다.
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Ni-SiC 복합도금막을 형성한후 SiC 공석률에 따른 도금피막의 표면특성과 기계적 성질을 체계적으로 연구
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종래의 크롬산-황산형의 경질크롬도금욕 에서 단독 또는 소량의 크롬과 함께 철을 도금하는 조건이 있습니까?
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아스펙비가 다른 트렌치를 가진 부도체상에 균일한 도전막형성을 목적으로하여, 도금욕조성의 변화와 균일석출성에 관여하는 인자에 관하여 고찰