검색글
大高 徹雄 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
-
크롬화합물이 함유되지 않은, 40도 전후의 저온처리로, AZ91D 재의 크로메이트처리와 동등이상의 도막밀착성 도막내식성, 도막내식성을 부여하는 마그네슘합금용 인산아연피...
-
패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
-
Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
-
글리신 배위착체형 철-크롬-니켈 Fe-Cr-Ni 합금도금욕중의 백금전극상에 있어서 전류-전위곡선의 해석결과를 중심으로 보고