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村上浩二 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 L. Lacourcelle 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류는 ...
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무전해 금-은 합금도금 ^ Electroless Gold-Silver Alloy Plating 도금욕 조성 |1| 7 m㏖/l KAu(CN)2 3.5 m㏖/l KAg(CN)2 170 m㏖/l Na3C6H5O7Na citrate 15 m㏖/l Hydrazin...
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각종금속을 모두 유화물로 스러지로서 분리할때는 제련원료로서는 충분하나, 고 경제가치를 요구하는 순도가 높은 금속회수가 이상적이다. 따라서 분별된 농후 도금폐액에서...
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순수 전기도금된 주석층에서 위스커 성장의 동역학은 수년동안 업계에 알려진 상식이다. 이 위스커 효과는 여러 출판된 논문의 문헌과 주제에서 잘 설명되고 있다. 신뢰성을...