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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36290회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 복합재료는 매트릭스와 분산 단계라는 두 가지 비용 요소로 구성된 도금으로 정의할수 있다. 산화물, 탄화물, 붕화물, 황화물, 중합체 등의 미세한 분산액의 존재인 금속매...
  • HPLC 액체 크로마토그라피(LC)는 20세기초 러시아의 식물학자 Tswett 가 식물의 잎에서 압출된 색소류를 분석하기 위하여 개발되었다.탄산칼슘 아루미나 실리카겔등의 분말...
  • 도금액 분석 ^ Plating Solution (Baths) Analysis [도금액분석원리|도금액 분석원리] [도금불량대책|도금불량 대책] [도금액관리|도금액 관리] 전처리 (탈지) 일반적으로 ...
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