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田邉 靖博 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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정전류 펄스전해법에 의한 주석/니켈 Sn/Ni 다층막제제용 도금욕조성과 전해조건및 제작된 다층막의 구조에 관한 검토
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AZ31 마그네슘합금에 첨가제로서 EDTA를 사용하고 가성소다, 규산소다, 붕산이 포함된 환경친화 양극산화피막을 연구하였다. 양극산회 피막을 SEM 으로 관찰하고, 피막...
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종래의 표면처리기술을 그대로 사용이 가능한 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 납땜과, 양호한 접합특성을 가지는 무전해 팔라듐 Pd 도금을 사용한 새로운 방법을 설명
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부식방지 피막은 염기성 황산크롬용액에 불용성 염기성 화합물의 침전에 가깝거나 약간 그 이상에 알칼리를 첨가하여 알루미늄에 형성되었다. 7075-T6 또는 2024-T3 알...