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田邉 靖博 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...
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컴퓨터 부분의 기술혁신은 눈부시게 이용되고 있었다 FT-IR/3도 시대의 흐름에 뒤쳐지고 있었다. 이번에 다행히 장치를 업데이트 할수있으며, 각종 부속장치도 도입할수 있...
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전기채취 공정 저렴한 금속 (아연, 구리, 납 및 시안화물이 방전 됨)을 줄이는 것이다. 드래그 아웃 탱크처리 및 이온교환/전기채취 조합의 구성 진행이 표시된다. 사례 연...
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험
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용기와 내장건축재의 표면처리강판에 있어서 크로메이트프리현황에 관하여 설명