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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 음이온 계면활성제 ^ Anionics Surfactant 물에 용해되었을 때 소수기에 붙어 있는 친수기가 음의 전하를 띠는 [계면활성제] 종류 카복실산염 계로 비누의 주성분인 지방산 ...
  • 병원성 대장균 O-157 에 의한 식중독이나 MRSA (메시틸렌 내성 황색 포도상 구균) 에 의한 원내 감염 등이 큰 사회 문제가 되어, 식품 의료 분야를 중심으로 항균 제품의 요...
  • 무전해니켈도금의 접착력 및 경도에 미치는 열처리영향의 조사를 통하여 적정 열처리조건을 제시하고 접착력과 경도의 변화원인 규명을 밝히고자하였다. 무전해 니켈도...
  • 아졸을 가진 실란 커플링제 예컨대 이미다졸과 γ 글리시독시 프로필트리알콕시 실란과의 등몰 반응생성물인 커플링제의 유기산염과 귀금속화합물을 미리 혼합 또는 반응시킨...
  • 백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...