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西 邑 弘 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
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현재의 연구는 순환 전위 스캐닝 기술을 통해 다중벽 탄소 나노튜브 (MWNT) 의 표면에 백금 나노입자를 직접 전착시키고 백금 나노입자 수정전극 (백금 Pt / MWNTs로 표시) ...
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진동 탈포를 무전해구리 도금의 전처리 공정에 적용하여, 무전해구리 도금의 석출성에 있어서 의 영향을 보고
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
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주물의 개요와 표면처리기술에 관계있는 특성과 처리법을 설명