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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-Cu-P 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을, 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할 때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금...
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복합도금에 있어서 계면활성제의 작용기구에 관하여 설명
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도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구
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액상으로 불화물이 포함된 활성-디스머트 처리제 입니다. 농도를 조절하여 금속상의 활성처리 또는 알루미늄 소재에 생성된 스마트를 제거할 수 있습니다. 자동 보급기에 의...
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GleamPC의 Gleam PCM의 주요 활성성분은 산성 구리욕에서 0.01 %까지 측정할수 있으며 제조업체에서 권장하는 농도범위는 0.4 % ~ 1.0 % 이다.