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陈晓明 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연-알루미늄 Zn-Al계 용융도금 강판, Zn-Al-아연-알루미늄-마그네슘 Mg계 용융도금 강판, Al계 용융도금 강판의 개발동향을 소개하고, Zn계 도금강판의 내식성 발현기구와...
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구리도금 공정약품을 다음과 같이하여 반첨가 공정에 의한 빌드업 기판제조에 사용되는 무전해구리도금 및 전처리 공정에 필요한 다양한 특성과 선정등의 주의사항을 설...
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1982년 5월 14일 동경 아시아표면처리회의에서 한국측 대표로 이종남박사가 참석한 기조연설 내용 [Metal finishing in korea]
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전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되...
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부식억제제의 작용원리 종류 성질 및 사용방법등에 대하여 알아 보았다