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감량화 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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1800년대 중반 이후로 은 Ag 은 상업적으로 시안화물 기반 형태로 도금되었다. 상업적인 비시안화 은도금액은 1970 년대 후반에 처음 일반화 되었지만 오늘날 대부분의 은도...
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유해물질인 6가크롬을 전혀 함유하지 않고, 내식성, 내지문성(耐指紋性), 내흑변성(耐黑變性)이 우수한 아연계 도금강판용 방청 처리제 및 이 처리제로써 처리한 아연계 도...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...
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세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...