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강경봉 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄 Al 소재 대신 실리콘 Si 과 Sapphire 소재을 이용하여 이들 소재위에 AAO 를 형성시키는 공정에 대한 연구를 수행하였다. 공정변수가 형성되는 AAO 의 특성에 미치...
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마그네슘 방식처리 방법 ^ Magnesium anti-corrosion treatment 일본 공업 규격|1| 1종 A (MX1-A) 180 gr/l Na2Cr2O7 + 261 ㎖/l HNO3 온도 20~30 ℃, 30초~2 분 침지, 공중...
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SiC입자를 이용한 무전해 복합도금의 공석에 있어서 각종인자의 영향, 기계적 특징에 관하여 검토하고, 자기윤할성을 보존하는 분산입자를 이용한 복합도금의 가능성에 관한...
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에칭을 중심으로 ABS 수지의 전도층이 형성될때까지의 전처리에 관하여 설명
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미공, 피트, 얼룩, 벗겨짐, 부풀음, 얼룩 현상의 배경, 증상 및 원인을 현상학적, 실무적 관점에서 분석하였다. 다공성의 원인과 테스트는 물론 검출 방법, 수정 방법도 포...