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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전해정제는 전해질의 조성을 장기간 안정화시켜 지속적으로 안정적인 형태의 전착물을 만드는 효과적인 기술임이 입증되었다. 전해질에 존재하는 불순물의 종류에 따라 해당...
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팔라듐은 원자번호 46, 원자량 106.42, 1803년 영국의 Wollaston 이 발견하였고, 팔라듐의 명칭은 발견자 Pallas에서 유레되었다.
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안녕하세요... PCB 동도금 공정의 전처리 장비 조건에 대하여 질문하고자 합니다. Build Up 제품을 제조하는데요... 전처리 구간 (클리너~산수세)의 E-duct, 펌프, 여과기 ...
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산성황산염 용액에서 구리 Cu 전착중 디에틸아미노 디메틸아미노 페닐아조 페닐페나지늄 염화물 (Janus Green B, JGB) [3-diethyl amino -7-(4-dimethyl aminophenylazo) -5...
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황산구리 CuSO4 함량이 금속증착, 원소구성, 위상구조, 표면형태, 습윤성, 표면저항성 및 피막의 차폐효과에 미치는 영향을 조사했다. 목재베니어의 도금은 X선회절 (CDR), ...