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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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첨가제는 도금조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 첨가제는 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면활성제를 포함한다. 표면...
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
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대표적인 전처리로서 인산염 처리의 역사와 전처리 기술의 개요 설명
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설파민산욕으로부터의 Ni 도금 피막의 저사이클 피로 특성에 미치는 S공석의 영향을, 저 사이클 피로 시험 및 피로 파면의 상세한 관찰에 의해 조사하였다. 또한 정적 인장 ...
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암모니아성 구연산욕에서 철족금속-텅스텐 W 합금전석 거동을, 몰리브덴 Mo 공석기구에 기촐하여 검토하였다. 철족금속-터스텐 W 합금도금피막의 내마모성, 내식성에 있어서...