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구리-이산화지르코늄 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구...
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니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금...
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유화카드뮴 CdS 로 대표되는 광전도성이 우수한 화합물 반도체로 주목 받고있다. 최근에는 이 금속 황화물 박막을 비수용성 용매욕을 사용한 전착에 의해 결합하려는 시도가...
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전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상...
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무전해니켈도금에 대한 연구를 기반으로 하는 착화제로서 지방족 모노카복실산으로서 포름산과 빙초산 그리고 비카복실산으로서 말릭산과 석신산을 사용하여 96 % 알루...