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긴키 알루미늄연구회지 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Eco 탈지제 C-48 / Eco 탈지제 R-41 / Eco 탈지제 L-71
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문제/기회 : 기능적 군사 및 상업용 응용 프로그램을 위한 환경 친화적인 피막을 개발하거나 그 이상 또는 동등한 특성을 갖는다. 3가지 접근 방식 : • Ni 또는 Co 도금과 ...
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실리콘 소자의 집적도가 증가함에 따라서 Metallization Dimention 의 감소는 필수적이며 Al 도체의 사용은 Electromigration, Junction Spiking 등의 많은 문제점을 안고 ...
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티타늄위의 전기화학적 양극분극으로 생성된 산화물 피막의 성질과 특징 및 기능에 관하여 설명
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TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 Pd...