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검색글 김상범 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35894회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분광광도법 ^ spectrophotometric method 일반적으로 빛 (백색광) 이 물체에 닿으면 그 빛은 물체의 표면에서 반사되거나 물체의 표면에서 조금 내부로 들어간 후 반사, 또...
  • 은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것
  • 붕산을 대체한 구연산을 이용한 도금액이 개발되었으나, 구연산 이외의 붕산 대체물질의 검토 결과, 사과산을 이용한 도금욕을 구연산욕과 비교하여, 도금특성을 평가한 보...
  • 은도금(두께 25 미크론)에 가끔 핏트가 발생합니다. 활성탄 처리나, 과산화수소처리, 과망간산처리는 하지 않았습니다. 원인은?
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    폴리카보네이트 ^ Poly Carbonate [폴리카보네이트] 참고 [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱] (엔플라)