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김시환 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...
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도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.
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단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
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JPH (EXP2887) ^ Aqueous of cross-linking polyamide 성상 : 적갈색의 액상 순도 : 약 20 % ㏗ : 5~6 [황산구리도금|산성 구리도금] 기본 광택제로 사용되며 저전류부의 광...
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크롬전착물의 질화 프라즈마처리는 다양한 조건에서 수행된다. 크롬상의 질화플라즈마는 표면에 질화크롬 CrxN 합금층을 형성하여 균열을 제거할수 있음이 발견되었다. 동시...