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김형찬 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. [[부식억제...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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히드라진 및 차아인산염 기반 팔라듐도금은 도금조 화학이 전착된 팔라듐막의 도금효율 및 피막품질에 미치는 영향을 입증하기 위해 선택되었다. 또한 차아인산염 기반 도금...
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전기도금공자의 걸이용 래크에 관하여, 전해박리법, 박리종점검출장치, 치구접점부분의 개선 및 박리액, 세척수의 처리등에 관하여 설명
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