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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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은 Ag 이온과 리간드 사이의 안정성 상수는 은의 침전 경향을 결정하는 요소이지만, 비금속의 용출 경향과는 아무런 관련이 없다. 요컨대은 이온의 안정성 상수는 CN 이다. ...
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5-설포살리실산을 지지 전해질로 사용하고 DMG 를 착화제로 사용하여 DME 에서 고농도 금 Au 외에 코발트를 측정할수 있다.
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저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
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도금은 금속이나 플라스틱 등 다양한 재료에 (모재, 기반 등) 금속이나 세라믹 피막을 형성시키는 것을 말한다. 그 목적을 크게 나누면 다음과 같은 것이 있다.
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니켈 도금액중의 니켈, 아연 및 카드뮴 도금액중의 정량 금속분석에 EDTA 를 이용하면 간단고 빠르게 시안화구리 도금액중의 구리정량에도 이용할수 있다.