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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14787회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • 기술의 낙후성 페쇄성 규모의 영세성으로 특정지어지는 국내표면처리공업의 기술 실태를 정확히 분석하므로서 이에 대한 효율적 육성정책수립과 기술지원체제확립 그리고 표...
  • 회전 원판전극을 사용하여 전해액의 대류조건을 제어하여 측정도를 높히고, 분극거동에 관한 실험과 글리신, 헥사시아노철산 칼륨 등의 첨가제의 영향을 조사
  • 표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용...
  • 무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 ...