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니켈-인-철 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈용 uDiamond® 도금 첨가제를 소개합니다. 무전해 도금을 위한 최초의 맞춤형 나노다이아몬드 분산액입니다.
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은 Ag -호박산이미드욕에 있어서 최적인 욕조성 및 도금조건의 선정을 위하여, 캐소드 분극곡선, 표면형태 및 전류효율과 은 Ag 농도, pH, 액온등의 영향에 관하여 검토한 ...
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Circuposit 880 electroless copper is an intregral part of the Circuposit PTH low-build electroless copper process, Rohm and Haas electronic materials' unique, pa...
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여러변수가 음극분극, 음극 전류효율 및 피막 구성에 미치는 영향을 조사했다. 일반적으로 흑회색과 칙칙한 박막이 얻어졌다. 음극전류 효율은 주어진 전류밀도에서 pH 값과...