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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
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무전해니켈도금의 접착력 및 경도에 미치는 열처리영향의 조사를 통하여 적정 열처리조건을 제시하고 접착력과 경도의 변화원인 규명을 밝히고자하였다. 무전해 니켈도...
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시안화 아연도금욕, 저시안 아연도금욕 및 징케이트욕등의 알칼리성 아연도금욕중의 아연, 철 및 양자를 사용할 때의 양극의 거동에 관하여 검토
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적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
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무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...