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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금 도금의 구조와 전기 저항률 간의 상관 관계를 설명하고 니켈-인 Ni-P 피막에 몰리브덴 석출의 효과를 설명한다.
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크롬합금 도금에 관한것이다. 보다 구체적으로, 이는 밝고 광택이 있는 표면을 갖는 크롬합금의 피막을 전착하는 방법 또는 공정, 그리고 사용 된조 및 그에 의해 생성된 피...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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종래의 붕수소화물 또는 보란계의 도금욕의 문제점을 언급하고, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 고찰하고 이어서 그외의 화합물을 환원제로 하는것에 대하여 최...
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플라스틱 · Plastic 플라스틱의 정의 고중합체를 필수 성분으로 포함하며 그 제조 과정에서 유동 현상을 거쳐 만든 최종 상태가 고체인 물질 탄성 물질도 유동에 의하여 형...