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도장박리 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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카드뮴 전기도금에서 불량원인의 해명에 관하여 실험적인 설명
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반응 메카니즘을 연구하는데 가장 필수적인 분야인 양극산화 피막의 조성에 관해 1950년대 이후 어떻게 연구되고 설명 되었는가를 조명하므로서, 그 응용의 기반을 확고...
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2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...
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알루미늄 재료의 장단점 ^ Pros & Cons of Aluminium Materials 알루미늄의 장점 비중 2.73 으로 가볍다. 구리의 1/3 로 항공기ㆍ선박ㆍ차량ㆍ건축물의 경량화용 열전도도가...
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연수의 조건하에서 탄소 철강의 부식속도에 대한 에리솔빈산소다 (Sodium Erythorbate), 헥사 메타시산소다 (Sodium Hexametaphosphate), 글루콘산소다 (D-sodium Gluconate...