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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화구리 전기도금조는 니켈과 크롬으로 제품을 도금 하기전에 구리판을 도금할 목적으로 아연 다이캐스팅 및 철강의 도금에 일반적으로 사용된다. 작업은 제품을 고정하...
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유황함유 유기화합물은 합성흡착제 Amberlite XAD-7 에 흡착 제거되므로, 이화합물을 흡착한 XAD-7은 물에 재생됨을 알수 있다.
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금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 ...
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아연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L-리신일 염산염(LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 황산욕에서 시도하였다. 욕 성분, pH, 전류밀도 및 피막의 ...