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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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얇은 전해질 층에서 Zn-Al 피막의 전기화학적 능력에 대한 Al의 영향은 표면 전위와 표면 pH를 연구하였다. 부식 초기 단계에서 Zn-55Al 코팅은 60% 및 90% RH에서 Zn-5Al ...
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일렉트로 폼은 전착금속으로 완전히 구성된 독립된 독립체입니다. ASTM 위원회 B8 에 의해 채택된 표준정의는 "전기 주조는 이후에 석출로부터 분리되는 맨드릴 또는 주형에...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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최신의 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성을 해결하기 위하여 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화하기 위한 독일 케메탈사가 개발한 SAM (Self-A...
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최근 화학피막에 관한 연구 대상의 중심에 있는 크로메이트계 화학피막과 수화산화피막에 관한 최근의 연구성과를 보고