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마이크로전자 및 패키징 학회지 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈도금위의 은 박리방법중 좋은 방법을 알려주시기 바랍니다
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황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...
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Rhodafac®, Rhodasurf® and Abex® surfactants Solvay has more surfactant solutions than anyone else. And with our global manufacturing footprint and fl exible proc...
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철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작...
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무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.