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마이크로전자 및 패키징 학회지 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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각종 크롬도금과 크롬도금후의 처리조건에 의한 크로메이트 피막조성의 변화에 관하여 소개
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여러가지 무광택니켈도금욕에 관하여 그 욕조성및 전해조건에 따른 전착응력의 측정
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라미네이트의 크롬산 혼합물로 표면개질을 한후 옥퍼이온의 흡착 및 재흡입을 통해 테마설정 아릴 화 PPE 수지 라미네이트에 박막 구리도금을 형성하는 새로운 방법이 조사...
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시안화물 기반의 구리, 아연 및 카드뮴 도금공정에 시안화물 기반이 아닌 대안을 사용할수 있다. 이러한 대체 프로세스는 규제 및 보고 요구사항을 줄이고, 근로자에 대한 ...
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산화알루미늄 Al2O3 입자가 포함된 은 Ag 티오시안산 용액에서 전착된 Ag-Al2O3 피막의 특성을 조사했다. 첨가된 Al2O3 입자의 양이 증가함에 따라 Ag 전착막의 Al2O3 석출...