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맨체스터대학 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산용액에서 젤라틴과 티오우레아를 첨가제로 사용하여 304 스테인리스강 위에 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 층을 도금하였다. 도금된 층의 특성을 결정하기 위해 미세 경도측정기...
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도금공장 폐수 중의 공정별 처리효율을 조사하고, 음이온 교환수지를 이용한 크롬 및 유기물의 동시흡착제거.
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현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 ...
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산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 ...
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LEN-920 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...