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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17638회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석과 기타 도금과의 합금화에 따른 전기 부리끼의 결점을 개선하는 방법으로 다층도금후 열확산 방법을 검토하고, 니켈 Ni 주석 Sn 아연 Zn 의 다층 확산 합금화에 관한 연구
  • 무전해 니켈도금액 분석 ^ Eletroless NIckel Plating Bath Analysis 니켈 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. Conc. NH4OH 10 ㎖ 가한다. MX 지시약을 소량...
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
  • 과산화수소 처리 ^ Hydrogen Feroxide Treatment 황산구리 도금욕 (기타 도금액의 [과산화수소] 처리도 동일한 과정을 거친다.) 대부분의 모든 전기도금욕은 주기적으로 유...
  • 폐도금액의 유출이 없는 연속 니켈-인 NiP 니켈인합금도금양이온교환막이 있는 음극과 양극격실로 분리된 도금셀을 사용하고 치수안정성 양극을 도입하여 연구되...