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미래창조과학부 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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복합도금피막의 발수성을 유지하고 경도를 향상 시킬목적으로, 열처리에 의한 경도와 발수성의 변화에 관한검토
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating 무전해 구리도금은 작업이 진행되면, [포르말린]ㆍ금속이온ㆍ가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다ㆍ포름산소다 등이 ...
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10~20 cm의 스크류 침을 도금하기 위한 종래의 배럴을 회전수 1~1.5 로 정/역 회전하며 도금
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유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...