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미래창조과학부 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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우수한 분산성을 가지는 비전해 금속 콜로이드 도금 용액 및 위 도금액을 이용해 섬유표면에 무전해 도금 피막을 형성하는 방법에 관한 것이다.
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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brij-30에 의한 하나의 일반 황산 용액에서 연강의 부식 억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극화 (정전기 및 전위차) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구하였다. 결과...
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