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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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MBA ^ 2,5-Dimethoxybenzaldehyde CAS 93-02-7 C9 H10 O3 = 1 166.17 g/mol 성상 : 황색 결정 고체 밀도 : 1.114 g/cm3 용도 : 전기도금 첨가제 참고 [아연도금] [주석도금]...
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아황산계 금도금을 대신으로하는 금 Au -히단토인 착화를 이용한 금도금에 관하여 검토하고, 3 염기산이 넓은 완충영역을 가진 인산염 및 구연산염 완충계에 관하여 결정조...
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밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...