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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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소재가 종이와 같이 가볍고 취급 가공성이 우수하며, 도장하지로서 특성이 우수한 전자파실드벽지등의 용도에 적합한 방법
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설파메이트 전기도금욕에서 피막의 내부 응력에 대한 다양한 전기도금 공정의 영향을 조사하였다. 이중 양극-음극 굽힘 방법을 사용하여 피막의 응력을 시험하였다. 전류 밀...
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습식도금의 최신기술에 대해 설명
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n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.