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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...
  • 피막의 도금속도와 인함량을 평가지표로 삼아 황산니켈의 질량농도, 차아인산소다에 대한 황산니켈의 몰비, pH, 온도 및 EDTA-2Na 가 무전해 니켈-인 합금 도금에 미치는 영...
  • 도금 세척수는 낮은 pH 와 BOD 를 가지고 있으며, 전체 질소성분 중 80 % 이상이 암모니아성 질소로 이루어져 있어 일반적인 생물학적 처리방법에 의해서는 효과적인 질소제...
  • 황산만을 전해액으로 하여 생성하는 피막을 발색시키는 방법에 관하여 검토하고, 피막이 타는 현상을 이르키기 전에 전기를 차단하면 될것으로 생각하여 이 조작을 되풀이하...
  • 벨루어 니켈 프로세스는 탁월한 균일성과 미끄럼이 없게 해 주는 니켈도금 층을 만들어 준다. 벨루어 니켈 표면은 약 0.8 μm (미크론) 높이의 요철이 되므로, 어떠한 소지의...