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박지환 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 Al 기판의 무전해도금욕 조성 조건의 변화에 따른 도금층의 조성 관계및 열처리 온도와 열분석 온도등에 따른 경도변화 도금표면 입자형태와 X-선회절 비교시...
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전기화학분석장치(볼탐메트리트) 797 VA 컴퓨팅 레이스는 USB 포트를 통해 PC 에 연결되는 최신식 볼탐메트리 측정장치다. 제공된 PC 소프트웨어가 측정을 제어하고 측정 데...
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강판상에 형성된 Al-Zn계 합금도금층, 상기 합금도금층상에 설치된 화성피막과 상기 화성피막의 합금 도금층측에 형성된 Cr화합물의 농화층으로 구성된다. 또한, 표면처리강...
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3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...
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소재로 p-형 (100) 실리콘 웨이퍼가 사용되었으며, 활성화 용액의 성분은 Si 의 부식 및 해리된 Si 이온을 안정화 시키기 위한 불산 HF 와 염화팔라듐 PdCl2 용해 및 pH 조...