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박지환 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-알루미늄 합금은 전류밀도 3~3.5 A/dm2, 도금전압 ~1.25 V, 온도 18~20 ℃ 에서 15 분 동안 비시안화 염화욕에서 연강에 전착하였다. 염화알루미늄이 돌덴, 무색 및 비...
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약산성 도금 용액의 합금조성을 안정적으로 유도하고 과성장 (Over growth) 불량 및 교착 (Sticking) 또는 쌍둥이 (Twin) 불량을 최소화 시키는 것
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부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내...
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MIRALLOY? is derived from “mirror” and “alloy” (= mirror alloy) and refers to the manufacture of bronze mirrors in antiquity. MIRALLOY? denotes electroplating pr...