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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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6가크롬 및 산화제를 포함하지 않는 3가크로메이트 용액 및 이의 제조 방법 및 전기아연도금된 자동차 부품, 용융 아연도금된 강판 및 강관등에 피막을 제조하는 방법에...
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플라스도금의 밀착 메커니즘은 최근 많은 보고가 이루어지고 있음에도 불구하고, 그 결합이 기계적 결합인지, 화학적 결합인지에 대한 정설이 확립되어 있지 않고있다. ABS ...
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물을 분산매로서한 산화티타늄과 산화주석의 혼합 졸로부터 복합막을 만들고, 막의 구조해석과 물성을 평가하였다. 산화주석 졸이 산화티타늄의 바인다로서 이용가능한 평가...
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.