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방원배 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해산화법으로 V2O5 의 합성과, 전지거동이 화학합성 V2O5 과 다름을 알 목적으로, 4가의 바나듐인 황산바나딜 (VOSO4) 를 출발물질로하여, 전해산화에 의한 V2O5 의 합성...
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무전해 구리욕에서 구리 Cu(ii) 리간드로 자일리톨, D-만니톨 및 D-소르비톨을 사용할 가능성을 입증 하였다. 언급된 리간드는 알칼리성 매체 (pH > 11.5), 즉 전통적인 포...
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실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...
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본 발명은 카드뮴-티타늄 합금의 전기도금 방법에 관한 것으로서, 티타늄 화합물을 시안화 카드뮴 도금욕에 용해시키고, 그 용액을 기존의 카드뮴을 양극으로 사용하여 전기...
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