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봉공처리 15건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...
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붕산 유무에 따른 설파메이트욕으로부터 니켈의 전착을 선형 전압전류법, 전기화학적 임피던스분광법 (EIS) 및 전기화학적 석영결정 이크로 밸런스 (EQCM) 기술을 사용...
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첨부자료 참조
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수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...
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전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...