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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 이 문서는 도금의 물리적 및 화학적 특성, 현재 위치 및 도큼평가에 사용할 수있는 시험방법에 대한 개요를 제공하였다. 차아인산나트륨에 의한 니켈환원에 으로 생성된 것...
  • 도전율과 비중을 측정하여, 산세액 및 활성화액중의 산농도, 금속농도를 구하는 방법에 관하여, 측정기구, 검량선의 작성방법, 온도보정방법, 수치읽는방법등에 관한 설명
  • 전자부품에 적합한 중성금도금액 중에서 우선 구리 Cu, 니켈 Ni, 아연 Zn 을 첨가하였을 때의 내마모성의 변화를 각각 정량적으로 조사
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...