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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법이다. 이 방법은 구리전해질 형태의 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리에피 크로르히드린과 함께 3차 ...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7, Zn2P2O7 염 및 과량의 K4P2O7 및 KNO3 을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들...
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전기화학적 분극법에 의해 pH 값이 2.42 인 산성 빗물 용액에서 구리 부식억제제로서 5- 클로로 벤조트리아졸 (5Cl-BTA) 의 효율을 조사하는 것을 목표로 하였다. 5-Chloro ...