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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38096회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • 광택 아연전착은 도금욕에 광택제를 첨가하여 얻을수 있다. 광택도금은 우수한 내식성을 제공하는것 외에도 제품의 외관을 개선 한다. 이 논문에서는 Hull Cell 헐셀기...
  • 장식용 크롬 도금용 크롬 MACT 는 규정 준수를 위해 45 dynes/cm 를 일관되게 충족하는 옵션을 제공했다. 물의 표면장력은 약 73 dynes/cm 이다. 흄 억제제가 포함되지 않은...
  • Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
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