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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
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유리 위에 코팅한 산화주석막의 다이렉트 전기구리 도금의 검토 결과에 대해 보고하였다.
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요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성...
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일본 udylite 사 생산품목 1. SUrface Conditioner 2. Plating on Plastic 3. Copper Plating 4. Nickel Plating 5. CHromium Plating 6. zinc Plating 7. Alloy Plating 8....
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고부가가치 섬유제품의 개발을 위하여 무전해 금속도금 피막의 산화를 최소화 할수 있는 최적도금 시스템을 모색함