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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
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도금공정에서 발생되는 크롬의 공기중 농도와 도금공정 작업자들의 전혈중 및 요중 크롬 농도를 평가하고, 공기중 크롬 농도를 포함한 여러 요인들과 전혈 및 요중 크롬 수...
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새로운 무전해니켈의 일변량 및 다변량 최적화가 Taguchi 방법을 통해 연구하였다. 조성적 관점에서 볼 때, 용액 내 착화제 농도의 조정은 유리 Ni2+ 이온 농도를 미세 조정...
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도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...
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억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...