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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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BTPS (SBPS) ^ Sodium 3-(benzothiazol-2-ylthio)-1-propanesulfonate cas 49625-94-7 C10H10NNaO3S3 = 311.4 g/㏖ 분말, 물에 용해 [황산구리도금] 광택제 참고 [구리도금...
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새로 얻은 전환피막은 수산-암모늄 (oxalato) chromate [III] -(ATOC)와 함께 암모늄-Cr(III) 염의 적용을 기반으로 한다. 농도와 침지 시간에 따라 3가지 유형의 CF를 사용...
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전기화학적 금속-액체 인터페이스의 구조는 양자역학, 분자 시뮬레이션 및 실험을 사용하여 결정 하였다. 여기에는 평평한 비특이적 고체표면과 구리금속 전극에서 고체-액...
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경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...
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수종의 금속이온의 영향과 정량범위 분석정도의 조사 결과등에 관한 보고