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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용매 함침 섬유법을 이용하여, 금속 혼합 용액중의 팔라듐의 회수를 실험하고, 5종류의 신규 시약 및 2종류의 종래형 약품으로터 연구 개발에 적합한 유츌제를 선정하여, 산...
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CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의...
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안녕하세요. 현재 반도체에 무전해 구리 도금을 이용한 연구를 진행하고 있습니다. 도금 특성을 분석을 위해 구리 비저항을 측정을 하려고 합니다. Sheet R과 두께로 비저항...
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질산을 전혀 사용하지 않아 아질산가스(NO, NOx)의 발생없이 대부분의 알루미늄 합금의 반광택 화학연마에 적합하다. 보충만으로 액관리가 간단하며 반응이 순하여 균일한 ...
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스테인리스강에 관하여 전류반전 전해에 의한 연마 결과, 핏트의 발생 억제, 연마욕의 저농도화, 저온화 등을 설명