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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속기판은 알루미늄에 알루마이트 처리 후, 동박을 접착하여 구성한 것이 일반적이다. 이러한 금속기판은 방열성이 우수한 것이 특징이다. 따라서, 파워 LED 와 같은 고출...
  • 특정 폴리올레핀계 조성물은 쉽게 전기도금 될수 있고 특히 바람직한 특성조합을 갖는다. 이들은 지정된 비율과 폴리프로필렌, 저극성 고무, 전도성이 높은 카본블랙, 폴리...
  • 프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
  • 아연 또는 아연합금 본체를 본질적으로 가용성 구리염, 착화제로 구성된 무전해구리 도금 조성물 또는 용액과 접촉시키는 것을 포함하는 공정에 의해 아연합금 버디에 균일...
  • 경금속으로 상용되는 알루미늄, 마그네슘, 티타늄의 표면처리에 관하여, 금속의 화학적, 전기화학적, 물성에 관하여 설명하고, 전기도금 양극산화 처리 화성피막 처리등의 ...