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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 이미 실장되어 있는 connector에서 Whisker 현상이 보이는데 그것을 막기 위한 후처리로 코팅제가 있는지요? Spray 라든지 Painting 같은게 있는 지 궁금합니다.
  • MEMS 응용을 위해 금속막을 형성할수 있는 electroplating 장비를 제작하고, 앞서 언급한 공정변수에 따른 막의 두께 거칠기 등의 특성을 조사
  • 건조사례를 통하여 정량적으로 해설하고, excel을 이용하여 구체적인 예를 구성
  • 애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
  • 기술의 낙후성 페쇄성 규모의 영세성으로 특정지어지는 국내표면처리공업의 기술 실태를 정확히 분석하므로서 이에 대한 효율적 육성정책수립과 기술지원체제확립 그리고 표...