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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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양극산화 피막에서의 응력 요인은, 하지금속과 피막과의 몰 용적비가 다르고, 성막 성장에 있어서 이온의 이동, 고전장에 의한 전기왜곡, 피막의 수화 탈수등이 있다.
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Cu-Al2O3 및 Ag-Al2O3 합금전착층의 전착조건과 전착층을 고온 열처리할때의 결정립성장에 관하여 보고
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합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
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연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...
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도금온도가 도금막에 주는 영향과, 도금온도의 불균일이 도금막에 있어서의 영향을 결정학적의 입장에서 검도한 결과 보고