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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 ...
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단일 샘플링의 크롬도금 용액을 분석하는 간단하고 빠른 방법을 제시하였다. 크롬(vi) 산화물, 크롬(iii) 및 불순물 (철, 구리 및 니켈) 은 분광 광도법에 의해 결정하였다....
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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비전도성 표면에 무전해 금속금도을 시작하려면 먼저 적합한 스타터를 적용해야한다. 소위 활성화제는 주로 주석 을 포함하는 산성용액에서 도금된 팔라듐 콜로이드로 구성...
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원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커...