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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 레베링황산구리도금 방법에 관하여 공업적효과 및 프로세스편성상의 주의사항에 관한 설명
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.
  • 금속의 부식에 관한 정확한 이해가 필요며 방식에 대해서 오늘날 이미 알고 있는 지식을 활용하는 것만으로도 부식 손실액의 대부분은 방지할수 있을것으로 보입니다. 사실...
  • 3가 크롬도금 ^ Trivalent Chromium Plating 3가크롬 도금은 장식크롬 도금에 사용되는 6가크롬을 3가크롬으로 전환하는 도금이다. 도금된 금속크롬은 직접적으로는 문제가 ...