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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG20...
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핵 생성 및 성장 메커니즘에서 유기 첨가제로서의 티오요소의 역할은 구리 전착과 장식용 전기도금 및 패션 액세서리 산업을 위해 연구하였다. 도금욕은 알칼리성 시안...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사
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백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양...