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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황...
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주석-아연 -비스무스 Sn-Zn-Bi 납땜과 주석-납 Sn-Pb 도금부품과의 접합강도에 있어서 Bi 농도의 영향을 밝히고, 납땜중의 Bi 농도를 저감하도록 소재가열시의 접합강도 저...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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카드뮴주석합금도금의 다양한 조성은 여러 종류의 첨가제가 첨가된 테트라 플루오보르산염욕으로 부터 얻어졌다. 이들 합금의 조성은 욕조성, 온도, 전류밀도 및 교반조...
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BPS ^ 4,4 '-dihydroxydiphenyl Sulfone Bisphenol S CAS : 80-09-1 C12H10O4S = g/mol 백색 결정성 분말로 도금의 광택, 레벨링, 분산 등의 첨가제로 사용된다. [BPA] 의 ...